| 器械名称 | 磁共振成像系统 | 牙科树脂类粘结剂 |
| 器械分类 | 国产器械 | 进口器械 |
| 规格型号 | Singa Profile/Gold | Bistite II / Tokuyama M-Bond |
| 产家 | 航卫通用电气医疗系统有限公司 | |
| 适用范围 | 临床 MRI 图像检查。 | 主要用于金属、树脂、陶瓷等修复材料与牙本质进行粘接。 |
本页面信息仅供参考，请以产品实际附带说明书为准。
| 产品说明 | 磁体永磁场（0.2T)、开放式机架，梯度场 10mT/m,切换率 17mT/m/ms,射频功放 2kW,EPI 成像时间 50ms,切片厚度（2D 时）2.7mm,检查开口 400×1200mm。 | |
| 用途 | ||
| 结构及其组成 | 磁体永磁场（0.2T)、开放式机架，梯度场 10mT/m,切换率 17mT/m/ms,射频功放 2kW,EPI 成像时间 50ms,切片厚度（2D 时）2.7mm,检查开口 400×1200mm。 | 主要成分为磷酸单体、丙酮、提炼水、硼酸盐催化剂、氧化锆填料等。 |
| 使用方法 | ||
| 产品特点 | ||
| 注意事项 |
本页面信息仅供参考，请以产品实际附带说明书为准。