| 器械名称 | 超声脱钙机 | 牙科树脂类粘结剂 |
| 器械分类 | 国产器械 | 进口器械 |
| 规格型号 | CTG型 | Bistite II / Tokuyama M-Bond |
| 产家 | ||
| 适用范围 | 供人工肾机进行脱钙 | 主要用于金属、树脂、陶瓷等修复材料与牙本质进行粘接。 |
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| 产品说明 | ||
| 用途 | 供人工肾机进行脱钙 | |
| 结构及其组成 | 主要成分为磷酸单体、丙酮、提炼水、硼酸盐催化剂、氧化锆填料等。 | |
| 使用方法 | 供人工肾机进行脱钙请在医师的指导下使用该产品 。 |
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| 产品特点 | ||
| 注意事项 |
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