| 器械名称 | 光谱TPH复合树脂 | 全酸蚀粘合剂(商品名：XP Bond) |
| 器械分类 | 进口器械 | 进口器械 |
| 规格型号 | --- | 无 |
| 产家 | ||
| 适用范围 | 牙科修复。 | 用于粘接光固化修复材料的牙釉质和牙本质粘合剂。 |
本页面信息仅供参考，请以产品实际附带说明书为准。
| 产品说明 | ||
| 用途 | ||
| 结构及其组成 | 该树脂由双加合物、环己二异氰酸酯丙烷、双、光敏剂、二氧化硅、钡铝硼硅酸盐、稳定剂等组成。 | 本品由全酸蚀粘合剂(XP Bood)和自固化活性剂(SCA)组成。XP Bood可以单独使用，也可以与SCA配合使用。主要成份：羧酸改性甲基丙烯酸甲酯、磷酸改性丙烯酸树脂、脲烷二甲基丙烯酸酯等。 |
| 使用方法 | ||
| 产品特点 | ||
| 注意事项 |
本页面信息仅供参考，请以产品实际附带说明书为准。