| 器械名称 | 小米蓝牙手柄 | 牙科树脂类粘结剂 |
| 器械分类 | 国产器械 | 进口器械 |
| 规格型号 | Bistite II / Tokuyama M-Bond | |
| 产家 | ||
| 适用范围 | 主要用于金属、树脂、陶瓷等修复材料与牙本质进行粘接。 |
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| 产品说明 |
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| 用途 | 小米蓝牙外壳采用和索尼PS4相同的加工工艺，按键至少可承受100万次按压，三星增韧材质，可有效防止划伤，表面的晒纹处理，则可避免手心出汗留下指纹。 | |
| 结构及其组成 | 主要成分为磷酸单体、丙酮、提炼水、硼酸盐催化剂、氧化锆填料等。 | |
| 使用方法 | ||
| 产品特点 | 小米蓝牙外壳采用和索尼PS4相同的加工工艺，按键至少可承受100万次按压，三星增韧材质，可有效防止划伤，表面的晒纹处理，则可避免手心出汗留下指纹。 | |
| 注意事项 |
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