| 器械名称 | 小米路由器全新版 | 牙科树脂类粘结剂 |
| 器械分类 | 国产器械 | 进口器械 |
| 规格型号 | Bistite II / Tokuyama M-Bond | |
| 产家 | ||
| 适用范围 | 主要用于金属、树脂、陶瓷等修复材料与牙本质进行粘接。 |
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| 产品说明 |
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| 用途 | ||
| 结构及其组成 | 主要成分为磷酸单体、丙酮、提炼水、硼酸盐催化剂、氧化锆填料等。 | |
| 使用方法 | ||
| 产品特点 | 我们用企业级标准来设计全新的小米路由器，我们用企业级标准来设计全新的小米路由器当这些顶尖配置融于一身时，能够为你提供更好的信号、更可靠的存储、更快的速度，正因如此也让小米路由器成为了家用路由器新标准。 | |
| 注意事项 |
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