| 器械名称 | GEAK Audio | 牙科树脂类粘结剂 |
| 器械分类 | 国产器械 | 进口器械 |
| 规格型号 | Bistite II / Tokuyama M-Bond | |
| 产家 | ||
| 适用范围 | 主要用于金属、树脂、陶瓷等修复材料与牙本质进行粘接。 |
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| 产品说明 | 硬件参数 可选颜色：白色 产品规格：185*69*74mm 无线传输速率：150mbps 信噪比：>79 频率：70HZ~20KHZ 阻抗：8Ω
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| 用途 | ||
| 结构及其组成 | 采用最先进的无线连接技术，率先以10倍于蓝牙的连接距离截50倍于蓝牙的传输速率，突破性地将智能音响从蓝牙时代带入了网络时代，全面覆盖了室内、户外、直连、云端连接等多种使用环境和连接方式。 | 主要成分为磷酸单体、丙酮、提炼水、硼酸盐催化剂、氧化锆填料等。 |
| 使用方法 | ||
| 产品特点 |   |
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| 注意事项 |
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