| 器械名称 | QuiXfil 后牙修复树脂 | AH Plus 根管充填材料 |
| 器械分类 | 进口器械 | 进口器械 |
| 规格型号 | / | AH Plus |
| 产家 | ||
| 适用范围 | 本产品适用于修复I级和II级龋洞。 | 牙科临床用于根管充填材料。 |
本页面信息仅供参考，请以产品实际附带说明书为准。
| 产品说明 | ||
| 用途 | ||
| 结构及其组成 | 本产品由组成：二甲基丙烯酸脲酯（UDMA）；二甲基丙烯酸三乙烯基乙二醇酯（TEGDMA）；二、三甲基丙烯酸树脂；羧酸改性二甲基丙烯酸树脂；2,6-二叔丁基对甲酚（BHT）；紫外光稳定剂；樟脑醌；乙基-4-二甲氨基苯甲酸酯；硅化锶铝氟化钠磷酸盐硅酸盐玻璃；填充物：基质比例为：85.5:14.5（质量比）或66.4:33.6（体积比）。 | AH Plus由糊剂A(环氧化物树脂、钨酸钙盐、氧化锆、二氧化硅、氧化铁色素)和糊剂B(胺、钨酸钙盐、氧化锆、二氧化硅、硅树脂油)组成。 |
| 使用方法 | ||
| 产品特点 | ||
| 注意事项 |
本页面信息仅供参考，请以产品实际附带说明书为准。