| 器械名称 | QuiXfil 后牙修复树脂 | 全酸蚀粘合剂(商品名：XP Bond) |
| 器械分类 | 进口器械 | 进口器械 |
| 规格型号 | / | 无 |
| 产家 | ||
| 适用范围 | 本产品适用于修复I级和II级龋洞。 | 用于粘接光固化修复材料的牙釉质和牙本质粘合剂。 |
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| 产品说明 | ||
| 用途 | ||
| 结构及其组成 | 本产品由组成：二甲基丙烯酸脲酯（UDMA）；二甲基丙烯酸三乙烯基乙二醇酯（TEGDMA）；二、三甲基丙烯酸树脂；羧酸改性二甲基丙烯酸树脂；2,6-二叔丁基对甲酚（BHT）；紫外光稳定剂；樟脑醌；乙基-4-二甲氨基苯甲酸酯；硅化锶铝氟化钠磷酸盐硅酸盐玻璃；填充物：基质比例为：85.5:14.5（质量比）或66.4:33.6（体积比）。 | 本品由全酸蚀粘合剂(XP Bood)和自固化活性剂(SCA)组成。XP Bood可以单独使用，也可以与SCA配合使用。主要成份：羧酸改性甲基丙烯酸甲酯、磷酸改性丙烯酸树脂、脲烷二甲基丙烯酸酯等。 |
| 使用方法 | ||
| 产品特点 | ||
| 注意事项 |
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