| 器械名称 | 牙科树脂充填器 | 牙科树脂类粘结剂 |
| 器械分类 | 进口器械 | 进口器械 |
| 规格型号 | 见附页 | Bistite II / Tokuyama M-Bond |
| 产家 | ||
| 适用范围 | 本产品用于齿科树脂材料的填塞、压紧和成形。 | 主要用于金属、树脂、陶瓷等修复材料与牙本质进行粘接。 |
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| 产品说明 | 充填器由头部和手柄组成。该产品由符合YY/T0294.1-2005的不锈钢或GB/T3190-2008规定的铝合金或聚合物(聚对苯二甲酸丁二醇酯)制成。非灭菌包装,可重复使用。 | |
| 用途 | ||
| 结构及其组成 | 本产品用于齿科树脂材料的填塞、压紧和成形。 | 主要成分为磷酸单体、丙酮、提炼水、硼酸盐催化剂、氧化锆填料等。 |
| 使用方法 | ||
| 产品特点 | ||
| 注意事项 |
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