| 器械名称 | 温度探头 | 牙科树脂类粘结剂 |
| 器械分类 | 国产器械 | 进口器械 |
| 规格型号 | W0001A、W0001B、W0001C、W0001D | BISTITE II, TOKUYAMA M-Bond |
| 产家 | 深圳市美的连电子科技有限公司 | |
| 适用范围 | 与CSI 507SD型多参数监护仪配套，作为采集和传递患者的体温信号用。 | 主要用于金属、树脂、陶瓷等修复材料与牙本质进行粘接。 |
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| 产品说明 | ||
| 用途 | ||
| 结构及其组成 | 由插头、电缆、温度传感器组成。 | 主要成分为聚甲烯酸甲酯、过氧化苯酰、丙烯酸单体、磷酸单体、丙酮、提炼水、硼酸盐催化剂、氧化锆填料等。 |
| 使用方法 | ||
| 产品特点 | ||
| 注意事项 |
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