| 器械名称 | 牙科树脂类粘结剂 | 桑夏医学影像存档与通信系统 |
| 器械分类 | 进口器械 | 国产器械 |
| 规格型号 | BISTITE II, TOKUYAMA M-Bond | SSPACS |
| 产家 | 合肥桑夏电子技术有限责任公司 | |
| 适用范围 | 主要用于金属、树脂、陶瓷等修复材料与牙本质进行粘接。 | 该产品可供医疗单位与CT、MRT、DSA等医学影像设备配套，实现医学图像显示、处理、存档、传输和管理。 |
本页面信息仅供参考，请以产品实际附带说明书为准。
| 产品说明 | 该产品为软件产品，与医学影像设备、PACS影像服务器、PACS影像工作站和光盘记录机配套应用。 | |
| 用途 | ||
| 结构及其组成 | 主要成分为聚甲烯酸甲酯、过氧化苯酰、丙烯酸单体、磷酸单体、丙酮、提炼水、硼酸盐催化剂、氧化锆填料等。 | |
| 使用方法 | ||
| 产品特点 | ||
| 注意事项 |
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