| 器械名称 | 一步自酸蚀粘结剂 | 牙科全瓷瓷块(商品名：易美) |
| 器械分类 | 进口器械 | 进口器械 |
| 规格型号 | Tetric N-Bond Self-Etch RefillTetric N-Bond Self-Etch Vivapen | 见附页 |
| 产家 | 义获嘉.伟瓦登特公司 | 义获嘉.伟瓦登特公司 |
| 适用范围 | 该产品用于直接光固化复合树脂和修复材料与牙釉质及牙本质的粘接。 | 该产品中的IPS e.max ZirCAD用于制作基底冠、基底桥、嵌体桥、初级套筒冠、种植体上部结构、互锁基底冠；IPS e.max CAD用于制作贴面、嵌体、高嵌体、部分冠、单冠、种植体上部结构及初级套筒冠；IPS e.max Press用于制作贴面、嵌体、高嵌体、部分冠、单冠、桥、压铸到表面处理的单冠基底、种植体上部结构及初级套筒冠；IPS e.max ZirPress用于压铸到单牙基底、基底桥、嵌体桥、种植体上部结构、基台、基底、种植体基台和种植体上部结构及贴面结构上。 |
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| 产品说明 | ||
| 用途 | ||
| 结构及其组成 | 单组分，自酸蚀，光固化。组成成份：成份包含双丙烯酰胺的衍生物，水，双甲基丙烯酰胺磷酸二氢盐等，具体见标准。 | IPS e.max ZirCAD：氧化锆(约93.5%)、氧化铝(约0.5%)、氧化钇 (约5.0%)、氧化铪(约1.0%)；IPS e.max CAD和IPS e.maxPress：二氧化硅(约68.0%)、氧化锂(约14.0%)、氧化钾(约4.0%)、五氧化二磷(约4.0%)、氧化锆(约3.0%)、氧化锌(约3.0%)、氧化铝(约2.0%)、氧化镁(约2.0%)；IPSe.maxZirPress：二氧化硅(约59.0%)、氧化锂(约1.0%)、氧化钾(约8.0%)、五氧化二磷(约2.0%)、氧化锆(约 |
| 使用方法 | ||
| 产品特点 | ||
| 注意事项 |
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