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基本资料对比
器械名称 牙科全瓷瓷块(商品名:易美)X射线摄影机
器械分类 进口器械进口三类
规格型号 见附页XHX200
产家 义获嘉.伟瓦登特公司山东新华医疗器械股份有限公司
适用范围 该产品中的IPS e.max ZirCAD用于制作基底冠、基底桥、嵌体桥、初级套筒冠、种植体上部结构、互锁基底冠;IPS e.max CAD用于制作贴面、嵌体、高嵌体、部分冠、单冠、种植体上部结构及初级套筒冠;IPS e.max Press用于制作贴面、嵌体、高嵌体、部分冠、单冠、桥、压铸到表面处理的单冠基底、种植体上部结构及初级套筒冠;IPS e.max ZirPress用于压铸到单牙基底、基底桥、嵌体桥、种植体上部结构、基台、基底、种植体基台和种植体上部结构及贴面结构上。产品供医疗单位对胸部、四肢、盆腔及腰椎做摄影检查用。

本页面信息仅供参考,请以产品实际附带说明书为准。

说明书对比
产品说明 产品由高压发生器(CMP200),X射线管(RAD-12),X射线管组件(DIAMOND),限束器,摄影床(X2-2),控制台,组成。性能:标称电功率50kW;X射线管组件(旋转阳极,双焦点0.6/1.2);摄影管电压调节范围40KV—150KV,摄影管电流为10mA—630mA,加载时间调节范围0.001s—6.3s;电流时间积0.1-630mAs。
用途 产品供医疗单位对胸部、四肢、盆腔及腰椎做摄影检查用。
结构及其组成 IPS e.max ZirCAD:氧化锆(约93.5%)、氧化铝(约0.5%)、氧化钇 (约5.0%)、氧化铪(约1.0%);IPS e.max CAD和IPS e.maxPress:二氧化硅(约68.0%)、氧化锂(约14.0%)、氧化钾(约4.0%)、五氧化二磷(约4.0%)、氧化锆(约3.0%)、氧化锌(约3.0%)、氧化铝(约2.0%)、氧化镁(约2.0%);IPSe.maxZirPress:二氧化硅(约59.0%)、氧化锂(约1.0%)、氧化钾(约8.0%)、五氧化二磷(约2.0%)、氧化锆(约 产品由高压发生器(CMP200),X射线管(RAD-12),X射线管组件(DIAMOND),限束器,摄影床(X2-2),控制台,组成。性能:标称电功率50kW;X射线管组件(旋转阳极,双焦点0.6/1.2);摄影管电压调节范围40KV—150KV,摄影管电流为10mA—630mA,加载时间调节范围0.001s—6.3s;电流时间积0.1-630mAs。
使用方法
产品特点
注意事项

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