| 器械名称 | 刮治器 | 牙科树脂类粘结剂 |
| 器械分类 | 进口器械 | 进口器械 |
| 规格型号 | 见附件 | Bistite II / Tokuyama M-Bond |
| 产家 | ||
| 适用范围 | 刮治器供口腔科剔除牙垢和牙石以及手术时除去牙碎片、残渣或刮除肉牙肿、囊肿、牙槽内病变组织及碎骨质用。 | 主要用于金属、树脂、陶瓷等修复材料与牙本质进行粘接。 |
本页面信息仅供参考，请以产品实际附带说明书为准。
| 产品说明 | 产品由工作头部和柄部组成。 |
|
| 用途 | ||
| 结构及其组成 | 刮治器由头部和手柄组成。 | 主要成分为磷酸单体、丙酮、提炼水、硼酸盐催化剂、氧化锆填料等。 |
| 使用方法 | ||
| 产品特点 | ||
| 注意事项 |
本页面信息仅供参考，请以产品实际附带说明书为准。