| 器械名称 | 粘接用玻璃离子水门汀 | 而至 一组分自酸蚀光固化粘接剂 |
| 器械分类 | 进口器械 | 进口器械 |
| 规格型号 | 糊剂筒（13.3g/7.2ml）2个、糊剂输送器1个、22号调和纸、塑料调刀 | G-Bond、G-aenial Bond |
| 产家 | 株式会社而至 | 株式会社而至 |
| 适用范围 | 1.粘接所有金属、烤瓷融附金属、树脂冠、嵌体、牙饰及桥体。2.粘接瓷嵌体。3.用于垫底。 | G-Bond：用于齿科充填用复合树脂与牙体之间的粘接及边缘封闭。G-aenial Bond：用于齿科充填用复合树脂与牙体的粘接。 |
本页面信息仅供参考，请以产品实际附带说明书为准。
| 产品说明 | G-Bond组成：4-甲基丙烯二乙基偏苯三酸、10-甲基丙烯二癸二磷酸盐、Di-2-甲基丙烯酸羟基乙基2,2,4-三甲环己碳酸甲苯、三乙基烯乙二醇二甲基丙烯酸酯、精制水、丙酮、樟脑醌、2,4,6-三甲基苯甲酰二本酰磷氧化物、石英微粉末、P-二胺基偶氮苯酸异戊烯酯、2，6-二-t-丁基-P-甲苯酚、矾土(氧化铝) 。G-aenialBond组成：4-甲基丙烯二乙基偏苯三酸、AM-2、2-羟基-1,3-丙二醇酯、三乙基烯乙二醇二甲基丙烯酸酯、精制水、丙酮、樟脑醌、2,4,6-三甲基苯甲酰二本酰磷氧化物、石英微。 | |
| 用途 | G-Bond：用于齿科充填用复合树脂与牙体之间的粘接及边缘封闭。G-aenial Bond：用于齿科充填用复合树脂与牙体的粘接。 | |
| 结构及其组成 | A糊剂：硅铝氟玻璃、精细石英粉末、HEMA（甲基丙烯酸羟乙酯）、乙基二甲基丙烯酸、催化剂、颜料。B糊剂：聚丙烯酸、蒸馏水、石英粉末、催化剂。 | G-Bond组成：4-甲基丙烯二乙基偏苯三酸、10-甲基丙烯二癸二磷酸盐、Di-2-甲基丙烯酸羟基乙基2,2,4-三甲环己碳酸甲苯、三乙基烯乙二醇二甲基丙烯酸酯、精制水、丙酮、樟脑醌、2,4,6-三甲基苯甲酰二本酰磷氧化物、石英微粉末、P-二胺基偶氮苯酸异戊烯酯、2，6-二-t-丁基-P-甲苯酚、矾土(氧化铝) 。G-aenialBond组成：4-甲基丙烯二乙基偏苯三酸、AM-2、2-羟基-1,3-丙二醇酯、三乙基烯乙二醇二甲基丙烯酸酯、精制水、丙酮、樟脑醌、2,4,6-三甲基苯甲酰二本酰磷氧化物、石英微 |
| 使用方法 | G-Bond：用于齿科充填用复合树脂与牙体之间的粘接及边缘封闭。G-aenial Bond：用于齿科充填用复合树脂与牙体的粘接。请在医师的指导下使用该产品 。 |
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| 产品特点 | G-Bond组成：4-甲基丙烯二乙基偏苯三酸、10-甲基丙烯二癸二磷酸盐、Di-2-甲基丙烯酸羟基乙基2,2,4-三甲环己碳酸甲苯、三乙基烯乙二醇二甲基丙烯酸酯、精制水、丙酮、樟脑醌、2,4,6-三甲基苯甲酰二本酰磷氧化物、石英微粉末、P-二胺基偶氮苯酸异戊烯酯、2，6-二-t-丁基-P-甲苯酚、矾土(氧化铝) 。G-aenialBond组成：4-甲基丙烯二乙基偏苯三酸、AM-2、2-羟基-1,3-丙二醇酯、三乙基烯乙二醇二甲基丙烯酸酯、精制水、丙酮、樟脑醌、2,4,6-三甲基苯甲酰二本酰磷氧化物、石英微。 | |
| 注意事项 | 若在使用产品的过程中遇到什么问题，请立即停止使用该产品，并及时到医院就诊。 |
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