| 器械名称 | 真空搅拌机 | 齿科牙本质粘接剂 |
| 器械分类 | 进口器械 | 进口器械 |
| 规格型号 | SPLM-1 | FL-BOND Ⅱ：粘接剂 5 ml，预处理剂 5 ml。 |
| 产家 | 日本株式会社松风 | 日本株式会社松风 |
| 适用范围 | 用于牙科，供搅拌石膏等材料用。 | 适用于树脂修复材料与牙齿的粘接。 |
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| 产品说明 | ||
| 用途 | ||
| 结构及其组成 | 电源输出250VA,真空度70mHg以上,使用空气压力:5-7.5×10-1Mpa,消耗量46L/分。 | 产品组成：预处理剂：精制水45.9%，乙醇34.6%，4-甲基丙烯酰氧基偏苯三酸酐16.1%，6-丙烯氧化甲基醋酸盐2.4%，二甲基氨基苯甲酸乙酯0.8%，对甲氧基苯酚0.2%。粘接剂：石英玻璃38.6%，2-甲基-2-丙烯酸-7,7,9(或7,9,9)-三甲基-4,13-二氧代-3,14-二氧杂-5,12-二氮杂十六烷-1,16-二基酯25.7%，甲基丙烯酸羟乙酯18.0%，聚三乙二醇二甲基丙烯酸酯7.7%，二氧化硅7.0%，聚丙烯酸1.2%，二丁基二月桂酸锡1.1%，樟脑醌0.5%，表面处理材0.2% |
| 使用方法 | ||
| 产品特点 | ||
| 注意事项 |
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