| 器械名称 | 射频手术刀(商品名：Vesalius) | 上海医疗 扁桃体刀 |
| 器械分类 | 进口器械 | 国产器械 |
| 规格型号 | N1 | 20cm |
| 产家 | 上海医疗器械(集团)有限公司手术器械厂 | |
| 适用范围 | 产品适用于神经外科手术中组织的微切和微凝。 | 供切开扁桃体包膜用。 |
本页面信息仅供参考，请以产品实际附带说明书为准。
| 产品说明 | 扁桃体刀头部应采用GB/T1220中规定的30Cr13、32Cr13Mo或40Cr13材料。主要技术指标：1、扁桃体刀刃口应锋利，当切割3-0真丝捻制不涂层缝合线(线径为0.21mm-0.22mm)时，其切割力应不大于1.6N，不得有崩刃、卷刃现象。刃口头端应尖锐。2、扁桃体刀应经热处理，其头部30mm范围内硬度为：30Cr13、32Cr13Mo为460-620HV0.2，40Cr13为509-664HV0.2。3、扁桃体刀的表面粗糙度参数Ｒa之数值应不大于0.8μm。4、扁桃体刀应有良好的耐腐蚀性能。 | |
| 用途 | 供切开扁桃体包膜用。 | |
| 结构及其组成 | 射频手术刀由主机、双极电极连线、双脚踏开关、电源线组成。主要性能：1、主载频率为4.0MHz±0.2MHz；2、输出功率：微切功率0－90W；微凝功率0－25W。 | 扁桃体刀头部应采用GB/T1220中规定的30Cr13、32Cr13Mo或40Cr13材料。主要技术指标：1、扁桃体刀刃口应锋利，当切割3-0真丝捻制不涂层缝合线(线径为0.21mm-0.22mm)时，其切割力应不大于1.6N，不得有崩刃、卷刃现象。刃口头端应尖锐。2、扁桃体刀应经热处理，其头部30mm范围内硬度为：30Cr13、32Cr13Mo为460-620HV0.2，40Cr13为509-664HV0.2。3、扁桃体刀的表面粗糙度参数Ｒa之数值应不大于0.8μm。4、扁桃体刀应有良好的耐腐蚀性能。5 |
| 使用方法 | 供切开扁桃体包膜用。请在医师的指导下使用该产品 。 |
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| 产品特点 | 扁桃体刀头部应采用GB/T1220中规定的30Cr13、32Cr13Mo或40Cr13材料。主要技术指标：1、扁桃体刀刃口应锋利，当切割3-0真丝捻制不涂层缝合线(线径为0.21mm-0.22mm)时，其切割力应不大于1.6N，不得有崩刃、卷刃现象。刃口头端应尖锐。2、扁桃体刀应经热处理，其头部30mm范围内硬度为：30Cr13、32Cr13Mo为460-620HV0.2，40Cr13为509-664HV0.2。3、扁桃体刀的表面粗糙度参数Ｒa之数值应不大于0.8μm。4、扁桃体刀应有良好的耐腐蚀性能。 | |
| 注意事项 | 若在使用产品的过程中遇到什么问题，请立即停止使用该产品，并及时到医院就诊。 |
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