| 器械名称 | 全酸蚀粘合剂(商品名：XP Bond) | 自蚀性牙科粘结剂 |
| 器械分类 | 进口器械 | 进口器械 |
| 规格型号 | 无 | Xeno III |
| 产家 | ||
| 适用范围 | 用于粘接光固化修复材料的牙釉质和牙本质粘合剂。 | 主要用于临床将光照固化的复合材料与釉质和牙质粘接。 |
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| 产品说明 | ||
| 用途 | ||
| 结构及其组成 | 本品由全酸蚀粘合剂(XP Bood)和自固化活性剂(SCA)组成。XP Bood可以单独使用，也可以与SCA配合使用。主要成份：羧酸改性甲基丙烯酸甲酯、磷酸改性丙烯酸树脂、脲烷二甲基丙烯酸酯等。 | 组成：液体 A: 2-羟乙基甲基丙烯酸酯(HEMA); 净化水; 乙醇; 2，6-二叔丁基对甲酚(BHT);高度分散型二氧化硅酮，液体 B: 磷酸钙性甲基丙烯酸酯(Pyro-EMA）; 单氟化膦腈改性甲基丙烯酸酯(PEM-F); 二甲基丙烯酸尿烷酯; 2，6-二叔丁基对甲酚(BHT); 樟脑醌; 乙基-4-二甲基氨基苯甲酸酯。 |
| 使用方法 | ||
| 产品特点 | ||
| 注意事项 |
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