| 器械名称 | 正畸带环 | 自酸蚀牙科粘接剂 |
| 器械分类 | 国产器械 | 进口器械 |
| 规格型号 | / | TOKUYAMA BOND FORCE |
| 产家 | 浙江普特医疗器械有限公司 | 德山牙科株式会社 |
| 适用范围 | 正畸带环主要供人体牙列正畸用。 | 该产品用于粘结光固化或双重固化的树脂充填材料于处理/未处理的牙釉质，牙本质，崩瓷/复合材料的修复。 |
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| 产品说明 | ||
| 用途 | ||
| 结构及其组成 | 正畸带环采用"带环材料应符合GB1220-2007中规定的1Cr18Ni9Ti不锈钢等材料"制成。带环的外表粗糙度(Ra)最大值0.8μm，内表面粗糙度(Ra)最大值1.6μm。带环表面的维氏硬度应在250 Hv-330 Hv。在规定条件下，带环不应出现变色和锈蚀现象。带环应无口腔粘膜刺激性、无迟发型超敏反应、无鼠伤寒沙门氏杆菌回复突变反应、细胞毒性应不大于I级。 | 产品的材料有:异丙醇(含量38%)，双酚A二 (2-羟基丙氧基)二甲基丙烯(含量 13%)，三羟甲基二甲基丙烯(含量 9%)单(2-异丁烯醇乙基)酸性磷酸酯和二聚(2-异丁烯醇乙基)酸性磷酸酯的混合物(含量 11%)，2-羟乙基丙烯酸(含量11%)，精制水(含量9%)，二氧化硅(含量4%)，钙铝硅酸盐的玻璃催化剂(3%)，樟脑醌(含量1%)，乙基-4-(二甲氨基)安息香酸盐(含量1%)，联苯1(2，4，6-三甲基色氨酸苯酰)，氧化磷(含量：微量)，对苯二酚甲胺醚(含量：微量)，二丁基羟基的甲苯(含量：微量 |
| 使用方法 | ||
| 产品特点 | ||
| 注意事项 |
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