心理压力会让伤口贴纱布后结痂更慢，主要与内分泌失调、免疫系统功能受抑制、血液循环改变、炎症反应异常、神经递质失衡等因素有关。
1. 内分泌失调：当人处于心理压力状态时，体内的内分泌系统会受到影响。例如，肾上腺皮质激素分泌增加，皮质醇水平升高。皮质醇具有抑制炎症反应的作用，在伤口愈合初期，适度的炎症反应是必要的，它有助于清除伤口处的细菌和坏死组织。但皮质醇过多会抑制这种炎症反应，使得伤口局部的免疫细胞活性降低，从而延缓了伤口的清洁和修复过程，导致结痂变慢。
2. 免疫系统功能受抑制：心理压力可对免疫系统产生负面影响。压力状态下，机体的免疫细胞功能会减弱，如淋巴细胞的活性和数量下降。淋巴细胞在免疫防御中起着关键作用，能够识别和清除病原体。当免疫系统功能受抑制时，伤口更容易受到细菌等病原体的感染，一旦发生感染，伤口的愈合进程就会被打乱，炎症持续时间延长，结痂自然会更慢。
3. 血液循环改变：心理压力会引起血管收缩。当人感到压力时，交感神经兴奋，导致外周血管收缩，包括伤口部位的血管。血管收缩会减少伤口处的血液供应，而血液为伤口愈合提供必要的营养物质和氧气。营养物质和氧气供应不足，会影响伤口处细胞的代谢和增殖，使得纤维组织形成缓慢，进而影响结痂的速度。
4. 炎症反应异常：正常情况下，伤口会经历一个有序的炎症反应过程，然后进入修复阶段。但心理压力可能会打乱这个过程，导致炎症反应过度或持续时间过长。过度的炎症反应会产生过多的炎症介质，这些介质可能会对周围组织造成损伤，破坏伤口愈合的微环境，使得伤口难以顺利进入修复和结痂阶段。
5. 神经递质失衡：心理压力会导致神经递质失衡，如血清素等神经递质水平改变。血清素不仅参与情绪调节，还对血管的收缩和舒张以及细胞的生长和修复有一定影响。神经递质失衡可能会干扰伤口处细胞的信号传导，影响细胞的增殖和迁移，从而不利于伤口的愈合和结痂。
综上所述，心理压力确实会让伤口贴纱布后结痂更慢，主要是通过影响内分泌、免疫系统、血液循环、炎症反应和神经递质等多个方面来实现的。因此，在受伤后，除了对伤口进行常规的处理和护理外，还应关注心理状态的调节，尽量减轻心理压力，以促进伤口的顺利愈合。