| 器械名称 | 牙科全瓷瓷块(商品名：易美) | X射线摄影机 |
| 器械分类 | 进口器械 | 进口三类 |
| 规格型号 | 见附页 | XHX200C |
| 产家 | 义获嘉.伟瓦登特公司 | 山东新华医疗器械股份有限公司 |
| 适用范围 | 该产品中的IPS e.max ZirCAD用于制作基底冠、基底桥、嵌体桥、初级套筒冠、种植体上部结构、互锁基底冠；IPS e.max CAD用于制作贴面、嵌体、高嵌体、部分冠、单冠、种植体上部结构及初级套筒冠；IPS e.max Press用于制作贴面、嵌体、高嵌体、部分冠、单冠、桥、压铸到表面处理的单冠基底、种植体上部结构及初级套筒冠；IPS e.max ZirPress用于压铸到单牙基底、基底桥、嵌体桥、种植体上部结构、基台、基底、种植体基台和种植体上部结构及贴面结构上。 | 产品供医疗单位做X射线摄影检查。 |
本页面信息仅供参考，请以产品实际附带说明书为准。
| 产品说明 | 产品由高压发生装置SHF-535，X射线管E7843X，限束器ZG-2，摄影床X2-2组成。性能：X射线管组件(旋转阳极，焦点.6/1.2)；摄影管电压调节范围：40-150kV；摄影管电流调节范围10-640mA；加载时间调节范围0.001-10s；电流时间积0.1-500mAs。 | |
| 用途 | 产品供医疗单位做X射线摄影检查。 | |
| 结构及其组成 | IPS e.max ZirCAD：氧化锆(约93.5%)、氧化铝(约0.5%)、氧化钇 (约5.0%)、氧化铪(约1.0%)；IPS e.max CAD和IPS e.maxPress：二氧化硅(约68.0%)、氧化锂(约14.0%)、氧化钾(约4.0%)、五氧化二磷(约4.0%)、氧化锆(约3.0%)、氧化锌(约3.0%)、氧化铝(约2.0%)、氧化镁(约2.0%)；IPSe.maxZirPress：二氧化硅(约59.0%)、氧化锂(约1.0%)、氧化钾(约8.0%)、五氧化二磷(约2.0%)、氧化锆(约 | 产品由高压发生装置SHF-535，X射线管E7843X，限束器ZG-2，摄影床X2-2组成。性能：X射线管组件(旋转阳极，焦点.6/1.2)；摄影管电压调节范围：40-150kV；摄影管电流调节范围10-640mA；加载时间调节范围0.001-10s；电流时间积0.1-500mAs。 |
| 使用方法 | ||
| 产品特点 | ||
| 注意事项 |
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